产品搜索

联系方式

联系方式 联 系 人：张小平 联系电话：0755-29720648 传真电话：0755-27558503 移动电话：13543272580

产品目录

千住锡膏 锡渣还原粉 SMT人工贴片机 BGA用助焊膏 GOOT助焊膏

  

首页 >>> 产品目录 >>> 

BGA用助焊膏

产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	美国AMTECH助焊膏 RMA-223-uv/NC-559-asm	一.产品名称: 美国AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223) 二.产品介绍: 美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
	富士贴片红胶 NE3000S	日本富士贴片红胶: NE3000S(适用于刮胶工艺) NE8800K(适用于点胶工艺) NE8800T(适用于刮胶及点胶工艺)本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有1.贮存稳定，使用方便2.快速固化，强度好3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。 ■特征 ①、容许低温度硬化；②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；④、储存安定性能优良；⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；⑥、也可用于印刷。
	富士红胶 NE8800K/NE8800T/NE3000S	日本富士贴片红胶: NE3000S(适用于刮胶工艺) NE8800K(适用于点胶工艺) NE8800T(适用于刮胶及点胶工艺)本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有1.贮存稳定，使用方便2.快速固化，强度好3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。 ■特征 ①、容许低温度硬化；②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；④、储存安定性能优良；⑤、具有高耐热性和优良的电气特性；⑥、也可用于印刷。
	BGA助焊膏 NC-559-ASM	AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223) 二.产品介绍: 美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小. 三.产品性能:1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。 2.NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。 四.包装方式: 100克/瓶及10ml/支
	AMTECH助焊膏 RMA-223-UV	AMTECH助焊膏(NC-559和RMA-223) 二.产品介绍: 美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小. 三.产品性能:1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。 2.NC-559为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。 四.包装方式: 100克/瓶及10ml/支
	日本富士红胶 NE8800K/NE3000S/NE8800T	日本富士红胶NE8800T/NE8800K/NE3000S系列SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有1.贮存稳定，使用方便2.快速固化，强度好3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。