本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有 1.贮存稳定，使用方便 2.快速固化，强度好 3.触变性好，电气绝缘性能好….等特点。 本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。
■特征
①、容许低温度硬化； ②、尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状； ③、对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度； ④、储存安定性能优良； ⑤、具有高耐热性和优良的电气特性； ⑥、也可用于印刷。