1. 千住锡球(ECO SOLDER BALL)
SOLDER BALL 要求高純度及高圓度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的電鍍Bump、水晶表動子、diode的細微部分的焊接用等方面，均被廣汎的使用。
球形 (mm)
寸法公差 (μm)
φ0.1φ0.25
±5
φ0.3φ0.45
±10
φ0.5φ0.76
±20如果要求公差±10μm，本公司 也可對應。
千住无鉛锡球ECO SOLDER BALL，以獨家技術生產之高純度、高精度、高品質的錫球
2.千住助焊膏(Micro soldering用之助焊劑) 千住公司的ECO SOLDER BALL最適合之助焊劑，配合客戶端的洗淨方法及塗布方法的不同，準備各種合金的助焊劑對應。
塗布方法
製品名稱
形狀
固形物含有量
粘度(Pa．s25℃)
氯含有量
樹脂系
Pin轉寫
Delta Flux529D-1
膏狀
62.5%
19
RMA(0%)
Ball轉寫
Delta Flux533
67%
9
RA(0.2%)
Dispensor
Delta Flux527N
高粘度液體
70%
13
印刷用
Delta Flux523H
68%
120
RMA(0.05%)
水溶系
Pin、Ball轉印
Sparkle FluxWF-6300F
80%
18
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Sparkle FluxWF-6090
79%
110
Sparkle FluxWF-6311
30